9月16日~17日，中國質(zhì)量（南京）大會在江蘇南京舉辦。大會期間，第五屆中國質(zhì)量獎?wù)筋C發(fā)，中國航天科技集團(tuán)有限公司九院所屬北京微電子技術(shù)研究所倒裝焊封裝組獲獎，獲獎內(nèi)容為“極質(zhì)創(chuàng)芯，精芯智造”的航天芯質(zhì)量管理模式。本屆共有9家組織獲得中國質(zhì)量獎，78家組織和6名個人獲得中國質(zhì)量獎提名獎。
這是集團(tuán)公司所屬單位班組首次獲得中國質(zhì)量獎，也是國防領(lǐng)域班組首次獲獎。倒裝焊封裝組是一支專業(yè)從事高端航天集成電路封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)品化的隊伍。班組注重以創(chuàng)新促進(jìn)質(zhì)量提升，結(jié)合實踐提煉出“極質(zhì)創(chuàng)芯、精芯智造”航天芯質(zhì)量管理模式，以“全員集智”和“全面精益”為核心理念，采用“自主創(chuàng)新”與“數(shù)智賦能”關(guān)鍵方法，為高端航天芯從無到有、從有到優(yōu)的跨越式發(fā)展提供了堅實支撐。
此外，集團(tuán)公司八院所屬上海航天精密機械研究所唐建平班組的“雙改進(jìn)、雙融合”質(zhì)量管理模式獲得第五屆中國質(zhì)量獎提名獎。
中國質(zhì)量獎是中國質(zhì)量領(lǐng)域的最高榮譽，于2012年經(jīng)中央批準(zhǔn)設(shè)立，每兩年評選一次。
（科文）
